
NBA常规赛,76人93-116不敌活塞。本场比赛,76人球员马克西表现中规中矩,打了33分钟,投篮17中8,三分球5中2,罚球7中5,拿到23分1篮板1助攻1抢断的数据,正负值-27。
4月17日消息,据媒体报道,在近日的季度财报法人说明会上,台积电披露了1nm及以下工艺生产线的相关规划。 公司计划在中国台湾台南建设A10晶圆厂,其中P1至P4厂区将用于发展1nm及以下的先进制程技术,预计2029年启动试产,初期月产能为5000片晶圆。 在美国亚利桑那州凤凰城的Fab 21工厂方面,未来P3、P4、P5厂区将分别对应2nm、A16和A14工艺。台积电还在该区域临近规划了6个厂区,共计11座晶圆厂。 其中,首座先进封装厂将于今年下半年动工,目标2028年启用,初期将采用SoIC和CoWoS先进封装技术。 台积电同时确认,下一代先进封装技术为CoPoS,即CoWoS的“面板化”演进方案。不过,该技术的推进难度高于预期,所需时间也比外界预估更长,这使得台积电的态度趋于谨慎。 供应链相关人士指出,CoPoS目前面临的瓶颈主要集中在“均匀度”与“翘曲”等问题上。 针对英特尔近期宣布加入埃隆·马斯克此前公布的TeraFab项目,台积电也作出了回应。 台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示,台积电视英特尔为强大的竞争对手,绝未低估对方,但晶圆代工行业没有捷径,基本的游戏规则永远不会改变。 【本文结束】如需转载请务必注明出处: 责任编辑:鹿角 文章内容举报
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发布时间:00:38:29
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